预计4Q23电子行业业绩整体同环比回暖，景气度向上。预计消费电子4Q23净利润环比增长，AIPC、MR预将进一步提振2024业绩，被动元件在消费电子复苏驱动下需求稳步增长、4Q23营收同环比显著提升，半导体封测、IC设计领域景气度温和复苏，国产替代进程下半导体设备4Q23营收继续维持较高环比增速。

　　算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。英特尔发布MeteorLake，采用Intel 4制程工艺打造，联想、微星、宏碁PC等品牌厂商均推出AIPC新品。AMD发布锐龙8040系列处理器，算力提升幅度达60%，预计2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVOX100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。

　　苹果首款空间计算产品Vision Pro 2024年初发售，3D内容时代来临。苹果头显VisionPro将于2月2日在美国上市，北京时间21:00开始预购，开启空间计算时代，其他厂商有望跟进，预计将带动整个XR行业发展。苹果iOS 17.2 Beta 2版本引入录制空间视频新功能，iPhone 15 Pro支持低成本3D视频拍摄，极大丰富3D内容。

　　面板未来走势预期将较平稳，换机潮即将大规模到来刺激需求。面板厂致力减产缩短波动周期，以LCDTV面板来看，预期价格波动周期将由2年一大周期，演变成1年一小周期的型态，基本可望逐步跳脱价格竞争。根据TrendForce，2024年LCDTV面板出货约2.42亿片，增速约3.4%，出货面积预估年增8.6%。伴随AIPC等科技创新，IDC预估今年NB市场将有6%增长，欧美、东亚市场IT产品4~5年一次换机，也将陆续到换机点。

　　半导体领域或将迎来先进封装加速、Capex与稼动率周期回温等催化。智能手机/PCSoC内置NPU，采用创新架构与Chiplet工艺，HBM标配AI服务器，均指向先进制程封装刚需。半导体周期复苏方面，芯片去库存已近尾声，晶圆稼动率23Q3起稳步复苏，2024年芯片及材料供应链将迎正常需求。SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回升15%至966亿美元，叠加当前国产替代仍有较大空间，半导体设备订单有望持续增长。

　　存储涨价趋势继续强于预期，业绩兑现可期。根据Trendforce，移动设备DRAM、NAND（eMMC、UFS）存储芯片价格未来将进一步上涨，2024年第一季度环比涨幅将扩大至18~23%，2024年存储领域景气度有望进一步提振。

　　投资分析意见：重点关注：1）AIPC产业链AI芯片、PC整机、存储、结构件等：华勤技术、联想集团、奥海科技、春秋电子等；2）Apple Vision Pro空间计算产业链机遇：立讯精密、杰普特；3）OLED及新型显示：奥来德、汇成股份、维信诺；4）存储涨价趋势：德明利、聚辰股份。

　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。

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